Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應用的第二代CPO芯片

  ICC訊（編譯：Nina）美國舊金山，2021年6月7日--Ranovus Inc.(“Ranovus”或“公司”)今天在北美領(lǐng)先的光網(wǎng)絡盛會OFC 2021上宣布，通過引入Odin Analog-Drive CPO 2.0架構(gòu)，將進一步降低超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營的功耗和總體成本。Ranovus利用其與領(lǐng)先的多兆位互連解決方案提供商IBM、TE Connectivity(“TE”)和Senko Advanced Components(“扇港”)的戰(zhàn)略合作，為數(shù)據(jù)中心打造第二代CPO 2.0配置。共封裝光學(Co-packaged Optics，簡稱CPO)是一種創(chuàng)新的方法，它將nx100Gbps PAM4光I/O用于以太網(wǎng)交換機和將ML/AI硅封裝在一個單獨的組件中，大大降低了整個系統(tǒng)的成本和功耗。

  在人工智能和機器學習的推動下，數(shù)據(jù)中心的流量以前所未有的速度增長，網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施必須在保持總功耗和所占面積的同時擴大容量。2020年3月，即上一屆OFC期間，Ranovus、TE、IBM和扇港宣布戰(zhàn)略合作，稱為CPO 1.0，以共同打造針對數(shù)據(jù)中心用共封裝光學應用的多廠商生態(tài)子系統(tǒng)。

  CPO 2.0 在保持光互操作性的同時，對 CPO 1.0 進行了改進，為生態(tài)系統(tǒng)帶來了以下優(yōu)勢：

  1. 通過以下方式節(jié)省40%的成本和功耗：a.消除Odi模擬驅(qū)動光學引擎中的重定時器功能；b.使用Odin模擬驅(qū)動光學引擎實現(xiàn)經(jīng)濟高效的單芯片解決方案。
  2. 更小的占地面積(footprint)。
  3. 對現(xiàn)有100G PAM4和PCIe Ser/Des芯片的重用和優(yōu)化 vs 對數(shù)據(jù)中心應用的XSR Ser/Des芯片的新投資。

  客戶對Odin Analog-Drive CPO 2.0的試用計劃于2021年第四季度進行。

  具體來說，四家公司的合作利用了：

  1. Ranovus在OFC 2020期間推出的高度可擴展的Odin硅光子引擎。Odin?利用了該公司在多波長量子點激光器(MW QDL)、基于100Gbps硅光子學的微環(huán)形諧振器和光探測器、100Gbps驅(qū)動器、100Gbps TIA和控制電路等方面的顛覆性創(chuàng)新，在單芯片EPIC(電子-光子集成電路)中實現(xiàn)高效率和高成本效益。

  2. IBM的創(chuàng)新光纖V型槽互連封裝技術(shù)是一種穩(wěn)健可靠的組裝技術(shù)，可將光纖連接到硅光子器件。該過程利用無源對準技術(shù)并在O波段和C波段區(qū)域的寬光譜范圍內(nèi)實現(xiàn)低插入損耗。該解決方案可在物理通道數(shù)方面進行擴展，自動化流程為大批量生產(chǎn)共同封裝光學器件提供了途徑。

  3. TE的共封裝(CP)細間距插座內(nèi)插器技術(shù)可將小型芯片組和光學引擎組件技術(shù)集成到具有可重工和可互操作接口的高價值共封裝組件中。CP細間距插座內(nèi)插器技術(shù)具有適用于100Gbps以及未來200Gbps應用的信號完整性性能能力。TE集成了受控力機械和熱橋硬件，通過為開關(guān)、串行器/解串器 (SerDes) ，以及高可靠性和長工作壽命所需的光學器件的熱管理提供創(chuàng)新解決方案來完成組裝。

  4. 扇港用于光耦合、板載/中板和面板的光纖連接解決方案支持100Gbps每通道及以上的共封裝光學設(shè)備設(shè)計。其中包括薄型和精密光纖耦合器組件、微型板載/中板連接器、回流兼容連接器組件、節(jié)省空間的面板連接器選項以及用于背板和外部激光源模塊的盲配連接器解決方案。這些將為共封裝光學設(shè)備的設(shè)計提供更高的效率、可擴展性和靈活性。