材料
- 移動(dòng)基站多芯室外光纖連接方案
- 5G帶來(lái)新需求 3M中空玻璃球材料大舉進(jìn)軍PCB應(yīng)用
- Intel將向臺(tái)積電采購(gòu)5nm芯片
- 廈門優(yōu)迅受邀加入ETSI的ISG F5G工作組
- 普睿司曼斥資8500萬(wàn)美元擴(kuò)充北美光纖光纜產(chǎn)能
- ADI收購(gòu)Maxim獲得中國(guó)反壟斷許可
- MultiLane帶來(lái)業(yè)界不可多得的有源銅纜ACC、AEC測(cè)試解決方案
- Mobix Labs完成收購(gòu)Cosemi Technologies
- EdgeQ 開始提供 5G 芯片樣品
- 北京大學(xué)實(shí)現(xiàn)魔角激光器 基于模式耦合光場(chǎng)局域化機(jī)制
- 「飛昂創(chuàng)新科技」發(fā)布 50G/200G線性TIA和DML驅(qū)動(dòng)芯片
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- 潮州三環(huán)將75億元募資計(jì)劃調(diào)整至39億元，用于電容器擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)基地建設(shè)
- 騰景科技榮獲福建省企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定
- 德研發(fā)后量子芯片及硬件木馬檢測(cè)技術(shù)
- 韓國(guó)稱芯片材料實(shí)現(xiàn)自給自足，日媒駁：還是要靠日本
- 普睿司曼斬獲6600萬(wàn)歐元臍帶纜合同
- 長(zhǎng)飛超低衰減G.654.E光纖再次應(yīng)用于國(guó)家電網(wǎng)特高壓工程
- 敏芯半導(dǎo)體推出SLD及SOA芯片樣品
- 硅光集成光芯片出貨量連續(xù)4個(gè)季度高速增長(zhǎng)，SiFotonics積極擴(kuò)大產(chǎn)能
- Marvell宣布$11億收購(gòu)Innovium 擴(kuò)展以太網(wǎng)交換產(chǎn)品組合
- 芯片短缺將導(dǎo)致手機(jī)價(jià)格上漲
- 英特爾計(jì)劃在未來(lái)為高通制造芯片
- 為高通、英偉達(dá)等生產(chǎn)芯片 三星電子考慮漲代工價(jià)
- AMD被投資者看好漲勢(shì)喜人
- 面向片上模式調(diào)控的亞波長(zhǎng)硅光子學(xué)研究
- 廈門優(yōu)迅入選專精特新“小巨人”企業(yè) 亮相高端國(guó)產(chǎn)光通訊收發(fā)芯片
- 三星Q2凈利潤(rùn)同增73% 芯片價(jià)格上漲和需求增加
- 普睿斯曼獲6000萬(wàn)歐元66kV陣列電纜訂單
- MACOM第三財(cái)季營(yíng)收同增11% 中國(guó)市場(chǎng)同降20%
- MaxLinear公布Q2業(yè)績(jī) 營(yíng)收同增215%
- Maxim公布2021財(cái)年第四季度創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績(jī)
- 康寧Q2表現(xiàn)出色 預(yù)計(jì)Q3持續(xù)增長(zhǎng)
- PD暗電流對(duì)ROSA靈敏度的影響分析
- SiFotonics加入25GS-PON MSA協(xié)會(huì)
- 英特爾警告芯片短缺 但夸耀Open RAN
- 水密光纖旋轉(zhuǎn)連接器的幾種密封措施
- 本諾電子加入訊石會(huì)員 以先進(jìn)粘合材料賦能客戶高端產(chǎn)品
- 碳化硅，第三代半導(dǎo)體時(shí)代的中國(guó)機(jī)會(huì)
- 中科院授時(shí)中心實(shí)現(xiàn)300公里光纖頻率級(jí)聯(lián)傳遞
- 通鼎互聯(lián)預(yù)計(jì)H121扭虧為盈 上年同期虧損1.22億元
- 特發(fā)信息預(yù)計(jì)H121凈利扭虧為盈 受益于鵬城云腦項(xiàng)目
- 光纜價(jià)格下降 富通信息預(yù)計(jì)H121凈虧4800萬(wàn)-5200萬(wàn)元
- 芯片良率99% 中芯國(guó)際旗下紹興中芯A股上市
- 仕佳光子預(yù)計(jì)H121凈利1050萬(wàn)元至1250萬(wàn)元
- 武漢睿芯8年沉淀突破1.5微米光纖放大器
- 受益5G，潮州三環(huán)集團(tuán)預(yù)計(jì)2021上半年度凈利同比增長(zhǎng)75%-105%
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- 美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)指控博通壟斷芯片行業(yè)
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