芯片
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- 臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強攻5nm計劃明年量產(chǎn)
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- 200毫米晶圓芯片需求旺盛 模擬器件、MEMS和射頻芯片領域大有可為
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- 郭臺銘：富士康肯定要自主制造芯片
- 廈門日報：本土芯片企業(yè)優(yōu)迅研發(fā)投入兩千萬元加速掌握核心技術
- 消息稱高通準備放棄開發(fā)服務器芯片 或?qū)ふ倚沦I家
- 高通宣布100億美元新股票回購計劃
- 傳臺積電7nm工藝受青睞，代工華為和寒武紀AI芯片
- 大唐的芯片夢和高通的陽謀
- 臺灣當局批準聯(lián)發(fā)科向中興出口芯片
- 消息稱高通計劃退出服務器芯片市場
- 中資控股ARM帶不來核心技術 中國股民卻給日本軟銀接盤
- 晶圓級光芯片公司鯤游光電完成A+輪融資
- 國家正進行第二期大基金募集
- 芯片初創(chuàng)公司Innovium完成D輪7700萬美元融資（附值得注意的芯片公司）
- 臺積電計劃投資4000億新臺幣 擴建新竹工廠
- 聯(lián)發(fā)科聲明：正申請對中興通訊的出口許可
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- 臺積電下調(diào)營收預期 蘋果及供應商股價應聲下跌
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- 新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
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