芯片
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- 建廠太慢！臺(tái)積電美國(guó)廠增援500人！
- 美光預(yù)測(cè)：芯片過(guò)剩正在緩解！
- 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布兩顆自研通信芯片，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控
- 元芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資，專注氮化鎵功率芯片解決方案
- 日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄：采購(gòu)ASML光刻機(jī) 加強(qiáng)技術(shù)合作
- 英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)！
- 英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
- 消息稱德國(guó)將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼
- 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps
- 消息稱臺(tái)積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
- 250億美元！英特爾將在以色列建廠！
- 英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
- 一個(gè)月來(lái)至少三起，臺(tái)積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
- 三安光電：設(shè)立全資孫公司重慶三安半導(dǎo)體，從事生產(chǎn)碳化硅襯底
- 歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元資金補(bǔ)貼
- 受英偉達(dá) AI 芯片需求暴漲影響，消息稱臺(tái)積電正在緊急訂購(gòu)封裝設(shè)備
- 臺(tái)積電：正在評(píng)估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主
- 臺(tái)積電2022年研發(fā)費(fèi)用近55億美元 N4P預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
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- 美國(guó)和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明
- 報(bào)告：去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)261億美元
- 荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對(duì)韓投資1億美元，建設(shè)新的制造和研發(fā)中心
- 蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國(guó)開發(fā)5G射頻組件
- 印度：計(jì)劃5年內(nèi)成世界最大半導(dǎo)體制造地
- 美光公司財(cái)報(bào)：2022年美光中國(guó)大陸為33.11億美元 占比為11%
- 三星擬在日本新建芯片廠，消息稱可獲近 150 億日元補(bǔ)貼
- 三星電子一季度對(duì)華銷售占比8.73%，創(chuàng)歷史新低
- 英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢(shì)
- ARM 9月赴美IPO！
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- 在華銷售產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查！美光中國(guó)區(qū)換老大：加大投入
- 中芯國(guó)際一季度營(yíng)收、凈利雙減，凈利潤(rùn)同比下滑44%至15.9億元
- 英偉達(dá)緊急加單！
- 臺(tái)當(dāng)局調(diào)降今年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
- Q1美國(guó)芯片進(jìn)口額增長(zhǎng)13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍
- 三星電子、高通聯(lián)手對(duì)抗博通壟斷
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- 韓媒：三星二代3nm工藝比4nm快22%，節(jié)能34%
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- 臺(tái)積電：2nm N2 工藝預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)，N3 家族將成另一大“搖錢樹”
- 三星高管：2納米芯片工藝占領(lǐng)先地位 五年內(nèi)將超越臺(tái)積電
- 陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)全面啟用
- 今年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象
- 報(bào)告稱臺(tái)積電美國(guó)產(chǎn)芯片報(bào)價(jià)高出30% 日本產(chǎn)高出15%
- 英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務(wù)
- 機(jī)構(gòu)：2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降11%
- 博世計(jì)劃收購(gòu)TSI半導(dǎo)體：計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV，急需碳化硅芯片
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- 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠
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