• XKL推出Dark Star匯聚Transponder 助力10G網(wǎng)絡(luò)升級(jí) (2025-04-29)
  • Marvell與SENKO推出可拆卸36通道光連接器 推動(dòng)CPO技術(shù)革新 (2025-04-27)
  • 臺(tái)積電發(fā)布革命性A14制程：AI算力與能效雙突破 (2025-04-25)
  • Lumen與云巨頭"競(jìng)合"重塑互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu) (2025-04-22)
  • OIF 448G技術(shù)研討會(huì)：AI算力需求引爆光通信"速度革命" (2025-04-22)
  • OFC 2025回顧：800G互操作演示背后的技術(shù)競(jìng)速 (2025-04-21)
  • Lightmatter發(fā)布3D共封裝光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)單封裝256Tbps帶寬 (2025-04-08)
  • OFC 2025收官日：從新產(chǎn)品看行業(yè)技術(shù)走向 (2025-04-03)
  • Broadcom展示在CPO規(guī)?；M(jìn)程中的突破性進(jìn)展 (2025-04-03)
  • Broadcom擴(kuò)展200G/通道DSP PHY產(chǎn)品線(xiàn) 為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先解決方案 (2025-04-03)
  • Coherent在OFC推出多款新品 覆蓋DC與電信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 (2025-04-03)
  • Semtech推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品 助力AI數(shù)據(jù)中心與光纖網(wǎng)絡(luò)升級(jí) (2025-04-03)
  • 安費(fèi)諾與Semtech在OFC聯(lián)合推出1.6T ACC解決方案 (2025-04-03)
  • MACOM推出新型低功耗EML驅(qū)動(dòng)器 增強(qiáng)前傳解決方案 (2025-04-03)
  • OneTouch展示單波長(zhǎng)400G/通道異構(gòu)集成薄膜鈮酸鋰硅光調(diào)制器 (2025-04-03)
  • Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心建設(shè) (2025-04-02)
  • Marvell在OFC 2025展示AEC生態(tài)系統(tǒng)成果 拓展連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位 (2025-04-02)
  • Lucidean在OFC 2025展示業(yè)界首創(chuàng)混合域相干光鏈路技術(shù) (2025-04-02)
  • Lumentum推出新型光模塊 實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景下光纖容量倍增 (2025-04-02)
  • OFC2025新品專(zhuān)輯：8款"業(yè)界首款"新品發(fā)布 (2025-04-01)
  • Coherent量產(chǎn)業(yè)界首款高光功率100G ZR QSFP28-DCO光模塊 (2025-04-01)
  • Coherent首秀業(yè)界首款400G差分電吸收調(diào)制激光器 (2025-04-01)
  • Nubis推出Nitro?線(xiàn)性重驅(qū)方案 將銅纜傳輸距離延伸至4米 (2025-04-01)
  • TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測(cè)與自適應(yīng)均衡功能 (2025-04-01)
  • Centera Photonics發(fā)布業(yè)界首款搭載NewPhotonics芯片的1.6Tbps光模塊 (2025-04-01)
  • iPronics發(fā)布全球首款硅光電路交換機(jī)（OCS） (2025-04-01)
  • Marvell展示用于AI網(wǎng)絡(luò)低功耗機(jī)架級(jí)互聯(lián)的1.6T硅光引擎 (2025-04-01)
  • Marvell在OFC 2025展示業(yè)界首個(gè)400G/通道PAM4電光鏈路技術(shù) (2025-04-01)
  • Bifrost推出25Gbps/40km與50Gbps/20km固定及可調(diào)諧光模塊 (2025-03-31)
  • 古河電工成功開(kāi)發(fā)S波段集總式拉曼放大器模塊 (2025-03-31)
  • 古河電工新型雙端口拉曼泵浦激光器降低拉曼放大器功耗 (2025-03-31)
  • O-RAN聯(lián)盟推進(jìn)Open和AI驅(qū)動(dòng)的無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化 (2025-03-31)
  • LPO MSA發(fā)布線(xiàn)性可插拔光模塊規(guī)范 (2025-03-31)
  • 雨樹(shù)光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進(jìn)400G/通道IMDD技術(shù)為未來(lái)AI連接賦能 (2025-03-31)
  • OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設(shè)計(jì)流程 (2025-03-28)
  • OFC2025：Marvell展示業(yè)界首個(gè)端到端PCIe Gen 6光傳輸方案 (2025-03-28)
  • OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎 (2025-03-27)
  • OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款單芯片多波長(zhǎng)激光光源LEAF Light? (2025-03-26)
  • Molex推出高性能低維護(hù)"即插即用"VersaBeam EBO互連解決方案 (2025-03-26)
  • OFC2025：OE SOLUTIONS推支持EDC和AMCC的25G窄帶可調(diào)SFP28模塊 (2025-03-24)
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