• 3M與US Conec合作開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展光束光互連技術(shù) (2024-12-23)
  • Sivers與Ayar Labs?合作推進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心光I/O解決方案的大規(guī)模制造 (2024-12-20)
  • IBM引入“光的力量”至芯片 使速度提升80倍 (2024-12-10)
  • Coherent高意推出1.6T收發(fā)器用高速光電二極管 (2024-11-29)
  • IOWN全球論壇與TIP建立光網(wǎng)絡(luò)合作關(guān)系 (2024-11-21)
  • ITU展望2030年的AI時代與光網(wǎng)絡(luò) (2024-11-20)
  • 英特爾拆分出的Cornelis Networks計劃挑戰(zhàn)InfiniBand和以太網(wǎng) (2024-11-06)
  • OCP24：AI時代需要光學(xué)技術(shù)同行 (2024-10-25)
  • Marvell展示業(yè)界領(lǐng)先的3nm PCIe Gen 7連接技術(shù) (2024-10-16)
  • Turkcell和中興通訊實現(xiàn)全球首個同時使用800GE + 400GE客戶端接口進(jìn)行1.2Tbps單波長傳輸?shù)默F(xiàn)場測試 (2024-10-15)
  • Marvell為OCP提供定制以太網(wǎng)NIC解決方案 (2024-10-15)
  • OIF全面審視網(wǎng)絡(luò)互操作性 (2024-10-11)
  • Ribbon展示業(yè)界首個具備400ZR+和800ZR+端口的緊湊型模塊化插卡 (2024-10-09)
  • ECOC 2024新產(chǎn)品展示回顧 聚焦云和AI/ML應(yīng)用 (2024-09-30)
  • AOI展示引領(lǐng)行業(yè)的1.6T OSFP DR8 LPO技術(shù) (2024-09-29)
  • 博通宣布Sian?2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市 (2024-09-29)
  • 博通、Charter和Comcast將聯(lián)合開發(fā)25G統(tǒng)一DOCSIS芯片組 (2024-09-27)
  • HyperLight獲3700萬美元B輪融資 加速TFLN PIC開發(fā) (2024-09-26)
  • Coherent高意推出無制冷雙芯2x400mW 980nm微型泵浦激光器，用于超緊湊型光放大器 (2024-09-26)
  • 軟銀與NewPhotonics合作開發(fā)面向AI-RAN的先進(jìn)光子技術(shù)，包括LPO、CPO及全光交換結(jié)構(gòu) (2024-09-25)
  • ECOC2024 | Sivers Semiconductors 與 Ayar Labs將演示16波長WDM激光器 (2024-09-24)
  • Open XR光學(xué)論壇發(fā)布管理要求白皮書 (2024-09-24)
  • NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應(yīng)用的1.6T PIC片上發(fā)射器 (2024-09-23)
  • COHERENT高意推出業(yè)界首款L波段800G ZR/ZR+可插拔收發(fā)器 (2024-09-20)
  • LPO MSA實現(xiàn)了多廠商互操作性 (2024-09-20)
  • ECOC 2024：以太網(wǎng)聯(lián)盟將展示從10-800GbE的系列技術(shù) (2024-09-14)
  • 業(yè)界首發(fā)丨華工正源發(fā)布“光纖上車”新一代車載光網(wǎng)絡(luò)控制器OCU (2024-09-12)
  • 率先發(fā)布丨華工正源發(fā)布兩款自研硅光全新1.6T(LPO&DSP)光模塊 (2024-09-11)
  • DustPhotonics推出業(yè)界首款商用1.6T硅光引擎 (2024-09-06)
  • Marvell、Lumentum和Coherent展示業(yè)界首個用于500公里DCI的800G ZR/ZR+可插拔模塊 (2024-09-06)
  • OIF啟動三個新項目 涉及AI、224G、448G和EEI (2024-09-04)
  • 激光技術(shù)能否超越光纖？這家初創(chuàng)公司如此認(rèn)為 (2024-08-27)
  • LC：人工智能集群對光學(xué)的特殊要求 (2024-08-14)
  • STL推出高密度864F微型光纜 (2024-08-01)
  • Marvell量產(chǎn)Teralynx?10 51.2T以太網(wǎng)交換機(jī)芯片 用于全球AI云部署 (2024-07-26)
  • Approved Networks推出OSFP 800G DR8收發(fā)器 (2024-07-17)
  • 硅光技術(shù)成熟了 (2024-07-03)
  • Discovery半導(dǎo)體公司推出擴(kuò)展InGaAs PD和光電接收器 (2024-07-03)
  • Marvell推出業(yè)界首款用于AEC的1.6T PAM4 DSP (2024-06-28)
  • Imec推出基于CMOS的56Gb/s零中頻D波段波束成形發(fā)射機(jī) 具有卓越的輸出功率和能效 (2024-06-19)
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