Arm專注芯片研發(fā) 物聯(lián)網(wǎng)部門轉(zhuǎn)移至軟銀

  ICC訊 日前Arm宣布將兩個軟件單位拆分到日本的母公司軟銀，以專注在核心的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)上。Arm表示，希望在今年9月完成部門的轉(zhuǎn)移。

  2016年，電信運營商軟銀以320億美元收購Arm，成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當(dāng)時收購的其中一個原因，即是軟銀有意將版圖擴(kuò)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。原本隸屬于Arm的幾個物聯(lián)網(wǎng)(IoT)單位，主要的工作是協(xié)助購買芯片的客戶管理聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在預(yù)計于今年9月轉(zhuǎn)移到軟銀。一直以來Arm在市場上十分看好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，并預(yù)測2035年會有一兆個裝置聯(lián)網(wǎng)，而裝置所用芯片皆包含其智慧財產(chǎn)權(quán)，Arm能透過授權(quán)獲利。

  目前多數(shù)的行動裝置，如手機(jī)、平板都采用Arm的芯片，現(xiàn)在Arm擴(kuò)及車用、數(shù)據(jù)中心及其他設(shè)備的處理器。而為了推動Arm的業(yè)務(wù)進(jìn)展，軟銀計劃在2023年將Arm重新上市。