美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)游說政府投資370億助發(fā)展

  ICC訊 美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)代表美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)95%的廠商，向聯(lián)邦政府強(qiáng)力游說，爭(zhēng)取370億美元的資金補(bǔ)助，用以補(bǔ)貼建廠與研發(fā)等經(jīng)費(fèi)，確保美國半導(dǎo)體廠的競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先于受政府高度補(bǔ)貼的中國廠。SIA總裁暨執(zhí)行長John Neuffer針對(duì)近日政府提出在亞利桑那州興建晶圓廠的計(jì)畫發(fā)表聲明。

  John Neuffer表示，有鑒于世界其他國家正在緊急投資其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們需要強(qiáng)力理解情勢(shì)的美國政府承諾投資美國的晶片廠商，以增加國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量。期待未來與美國政府?dāng)y手制定并執(zhí)行投資策略，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長。

  據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)指出，SIA提議投入50億美元的聯(lián)邦資金興建一座半導(dǎo)體工廠，由政府與民間企業(yè)共同融資與經(jīng)營，同時(shí)將150億元分配到補(bǔ)貼各州未來新建工廠所需的設(shè)備，并再提撥170億元用于研發(fā)支出，共計(jì)370億美元。對(duì)此，美國商務(wù)部長羅斯及國務(wù)卿龐培歐正在擬定可行方案，雖然提案需經(jīng)修改才可會(huì)通過，但仍推動(dòng)國會(huì)正視半導(dǎo)體業(yè)的投資需求。