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吉光-菲萊聯(lián)合實驗室正式啟用 專注光芯片測試和可靠性難題

摘要:近日,吉光-菲萊聯(lián)合實驗室在吉光半導(dǎo)體科技有限公司正式揭牌,此次合作旨在面向光芯片前沿技術(shù)的測試和可靠性難題,為中國芯提供更好的測試及可靠性解決方案。劍指光芯片測試和可靠性難題

  2022年8月11日上午,吉光-菲萊聯(lián)合實驗室揭牌儀式在吉光半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱吉光半導(dǎo)體)舉行。吉光半導(dǎo)體科技顧問王立軍院士、佟存柱總經(jīng)理、上海菲萊測試技術(shù)有限公司(簡稱菲萊科技)張華總經(jīng)理、薛銀飛副總經(jīng)理,吉光半導(dǎo)體及上海菲萊科技多名副總及技術(shù)人員出席揭牌儀式。

  在揭牌儀式中,吉光半導(dǎo)體特邀顧問王立軍院士、佟存柱總經(jīng)理以及上海菲萊測試技術(shù)有限公司張華總經(jīng)理、薛銀飛副總經(jīng)理共同揭牌。此次合作旨在向光芯片前沿技術(shù)的測試和可靠性難題,為中國光芯片提供更好的可靠性測試解決方案。

  儀式結(jié)束后,雙方舉行了專題座談交流會,菲萊科技對公司發(fā)展及企業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行了專門介紹,雙方圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品及前沿技術(shù)和方向進(jìn)行了技術(shù)交流。

  吉光半導(dǎo)體是吉林省、長春市、經(jīng)開區(qū)、中科院長春光機(jī)所聯(lián)合投入成立的一家專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新研究的新型研發(fā)機(jī)構(gòu),目的是籌建國家半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心,聚焦于光通信、智能感知和先進(jìn)制造領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體激光芯片、器件、模塊技術(shù)的需求,致力于源頭技術(shù)創(chuàng)新、實驗室成果中試熟化、應(yīng)用技術(shù)開發(fā)升值,構(gòu)建支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新平臺,服務(wù)、培育、孵化半導(dǎo)體激光科技型企業(yè),為相關(guān)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展發(fā)揮戰(zhàn)略引領(lǐng)作用。

  菲萊科技是一家專注芯片檢測、可靠性、封測技術(shù)開發(fā),專為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供芯片測試、可靠性、目檢裝備及封測代工服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè);

  作為國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片測試、老化替代設(shè)備踐行的先行者菲萊科技,與吉光半導(dǎo)體公司成立聯(lián)合實驗室后,將在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)形成互補(bǔ)的技術(shù)優(yōu)勢,并勢必為半導(dǎo)體芯片測試與可靠性領(lǐng)域的技術(shù)行業(yè)做出更加積極的貢獻(xiàn)。

  菲萊科技設(shè)備和服務(wù)應(yīng)用場景如下:

  菲萊科技的特色服務(wù)之一是半導(dǎo)體芯片的可靠性驗證??煽啃则炞C對芯片本身質(zhì)量至關(guān)重要,每一款芯片的推出都伴隨著大量的驗證實驗與數(shù)據(jù),我公司的全資子公司菲光科技推出的全系列芯片可靠性驗證服務(wù),為客戶全方位的解決可靠性驗證過程中遇到的困難,并幫助企業(yè)降低成本,大幅度節(jié)約芯片的上市時間。

  菲萊科技的更多特色服務(wù)涵蓋LIDAR VCSEL us級測試?yán)匣?、Ns級測試?yán)匣IDAR COC/CB/module測試?yán)匣?、?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光芯片發(fā)端與收端測試?yán)匣⒐?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光芯片耦合測試等等方面的解決方案:

LIDAR VCSEL us-Level 測試解決方案(Ns解決方案歡迎電詢)

LIDAR VCSEL us-Level 老化解決方案(Ns解決方案歡迎電詢)

LIDAR EEL COC&CB封裝光斑和功率篩選方案

光芯片老化測試方案

  全新的吉光-菲萊聯(lián)合創(chuàng)新實驗室將利用NS測試、可靠性技術(shù)、高功率測試、芯片測試技術(shù)、自動耦合技術(shù)、AOI目檢等菲萊解決方案及其他技術(shù)方案,全面增強(qiáng)吉光半導(dǎo)體在檢測及可靠性領(lǐng)域的數(shù)據(jù)和產(chǎn)品分析能力,加速推進(jìn)高端產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。同時,吉光半導(dǎo)體有深厚的技術(shù)功底,在多種光芯片都有創(chuàng)新進(jìn)展,會給予菲萊在新設(shè)備定義及研發(fā)方向上積極的指引。

  展望未來

  聯(lián)合實驗室的成立,是菲萊科技謀篇未來的重要布局,也是轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要契機(jī)。聯(lián)合實驗室將凝聚雙方資源,利用平臺優(yōu)勢,積極推進(jìn)相關(guān)技術(shù)研發(fā)、拓展產(chǎn)品應(yīng)用市場,共謀半導(dǎo)體光芯片行業(yè)的高速發(fā)展。

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關(guān)鍵字: 吉光 菲萊 光芯片
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