臺積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀(jì)錄

  ICC訊  據(jù)臺灣媒體報道，新冠肺炎疫情引爆遠(yuǎn)距商機(jī)，美中貿(mào)易戰(zhàn)帶動轉(zhuǎn)單效應(yīng)，8寸及12寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延燒到明年全年。為應(yīng)對明年晶圓代工訂單浪潮來襲，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)均在今年拉高資本支出擴(kuò)產(chǎn)，明年資本支出將再創(chuàng)高。

  其中，臺積電今年資本支出提高至160～170億美元，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計臺積電今年資本支出可能再小幅增加4～5億美元，明年資本支出將上調(diào)至180～190億美元之間，再度創(chuàng)下臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀(jì)錄。

  分析稱，新冠肺炎疫情造就的新常態(tài)已不可逆轉(zhuǎn)，包括筆電、5G等遠(yuǎn)距商機(jī)持續(xù)推升晶圓代工廠接單量維持高位。另外，中美貿(mào)易戰(zhàn)引發(fā)的中芯禁令，讓擁有完整半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的臺灣更顯現(xiàn)地緣政治戰(zhàn)略地位重要性。

  據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者消息，臺積電明年產(chǎn)能幾乎已是全線滿單。其中，16/12設(shè)備受惠于5G射頻元件及真無線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)晶片訂單而滿載;7/6nm產(chǎn)能已被超微、輝達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾等預(yù)訂一空;5nm近八成產(chǎn)能被蘋果包下，其余產(chǎn)能則被超微、聯(lián)發(fā)科、博通、高通等大客戶搶光。至于8寸及12寸成熟制程產(chǎn)能也因5G及筆電等訂單強(qiáng)勁而供不應(yīng)求。

  業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電將會采購更多EUV曝光機(jī)及擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能，是推升明年資本支出上看190億美元續(xù)創(chuàng)新高的關(guān)鍵原因。