曝OpenAI將完成首款自研芯片設(shè)計(jì)：計(jì)劃由臺(tái)積電代工

  據(jù)報(bào)道，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。

  據(jù)最新消息，OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電進(jìn)行“流片”測試。

  這一步驟意味著，經(jīng)過精心設(shè)計(jì)的芯片將被送往臺(tái)積電工廠，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對(duì)芯片設(shè)計(jì)的一次實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。

  OpenAI規(guī)劃著在2026年實(shí)現(xiàn)自研芯片在臺(tái)積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且通常需耗時(shí)約六個(gè)月。

  然而，值得注意的是，首次流片測試并非萬無一失。面對(duì)可能的技術(shù)挑戰(zhàn)，OpenAI已做好充分預(yù)案。一旦芯片在測試中出現(xiàn)問題，OpenAI的工程師團(tuán)隊(duì)將迅速診斷問題所在，并著手進(jìn)行必要的調(diào)整與優(yōu)化，隨后再次進(jìn)行流片測試，直至達(dá)到預(yù)期效果。

  這款自研芯片在OpenAI內(nèi)部被視為一種重要的戰(zhàn)略性工具。隨著首款芯片的順利投產(chǎn)，OpenAI的工程師團(tuán)隊(duì)還將以此為契機(jī)，逐步開發(fā)出性能更強(qiáng)、功能更廣泛的處理器系列，進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

  而中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek的崛起也引發(fā)了市場的關(guān)注，DeepSeek通過創(chuàng)新的算法優(yōu)化，極大地降低了對(duì)硬件的嚴(yán)苛要求，引發(fā)了對(duì)未來AI模型計(jì)算需求的討論。

  一些分析師表示，DeepSeek模型的高效性可能會(huì)減少AI產(chǎn)業(yè)的整體投資，但也有觀點(diǎn)認(rèn)為，算法優(yōu)化反而會(huì)加速AI規(guī)模化進(jìn)程，因?yàn)楦咝У腁I只會(huì)促使公司加大投入，以獲得更強(qiáng)的AI能力。

  微軟、亞馬遜、谷歌和Meta近日陸續(xù)表示，在去年創(chuàng)紀(jì)錄的支出之后，他們將在2025年進(jìn)一步加大投資，預(yù)計(jì)在AI技術(shù)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)上總共投入3200億美元。