ICC訊 今年合肥長鑫將推出下一代17nm工藝內存芯片,首發(fā)產品是DDR4。
來自大摩的分析稱,合肥長鑫的17nm工藝DRAM芯片良率已經(jīng)達到了40%,預計Q2季度就會給客戶供應產品,其成本相比臺系廠商的20nm、25nm工藝內存更有優(yōu)勢。至于生產方面,大摩稱合肥長鑫的產能今年會增加到8萬片晶圓/月,并在北京新建工廠,量產17nm工藝內存芯片。
此外,長鑫還會研發(fā)7nm及以下工藝的DDR5、LPDDR5等內存,再下一代的10G5工藝中,除了DDR5、LPDDR5之外還有GDDR6顯存。在2020年、2021年,長鑫分別實現(xiàn)了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的目標,2022年的產能目標是12萬片晶圓/月,未來的產能目標是30萬片晶圓/月。