臺積電擬 “風險生產(chǎn)” 3nm 芯片！

  ICC訊  蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始風險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。

  早在 2020 年 7 月份就有報道稱，臺積電接近敲定其 3 納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在 2021 年開始所謂的 “風險生產(chǎn)”?！帮L險生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進行了測試，但還沒有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)?；a(chǎn)有關的問題，當這些問題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開始。

  此前的報道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺積電全部 3 納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為 Mac 或 iOS 設備生產(chǎn) Apple Silicon 芯片。

  臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示：“我們的 N3(3 納米)技術開發(fā)正步入正軌，進展良好。我們看到，與 N5 和 N7 在類似階段相比，N3 的 HPC 和智能手機應用客戶參與度要高得多?！?

  臺積電還設定了 250 億到 280 億美元的資本支出目標，遠高于市場觀察人士大多估計的 200 億到 220 億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時，魏哲家表示，該公司不會對具體的客戶和訂單發(fā)表評論。

  不過，魏哲家在會議上回答問題時解釋稱，由于技術的復雜性，臺積電的資本支出仍然很高。他承認，臺積電為其技術進步在 EUV 光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

  臺積電認為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經(jīng)將其到 2025 年營收的復合年增長率目標提高到 10-15%。

  此外，臺積電透露，其 3D SOIC(系統(tǒng)集成芯片)封裝技術將于 2022 年投入使用，并首先用于高性能計算機(HPC)應用。

  臺積電預計，未來幾年來自后端服務的營收增速將高于企業(yè)平均水平。這家代工廠始終在推廣其 3DFabric 系列技術，包括代工廠的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆疊，以及用于 3D 異構集成的 SOIC。

  魏哲家指出：“我們觀察到芯粒 (Chiplet，即采用 3D 堆疊技術的異構系統(tǒng)集成方案)正在成為一種行業(yè)趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發(fā) 3D Fabric，以實現(xiàn)這種芯片架構?！?