CPO迎來轉(zhuǎn)機：AI驅(qū)動下的技術(shù)突破與市場前景

  ICC訊  共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)在過去十年中經(jīng)歷了從過度炒作到實際應(yīng)用的轉(zhuǎn)變過程。盡管早期面臨諸多不確定性和質(zhì)疑，隨著AI對網(wǎng)絡(luò)需求的推動，CPO找到了其殺手級應(yīng)用場景，并開始吸引大量研發(fā)和投資。臺積電與博通、英偉達等公司的合作正在加速CPO技術(shù)的發(fā)展，盡管面臨技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，但預(yù)計未來幾年內(nèi)將實現(xiàn)實質(zhì)性的市場突破。

  CPO：過去十年中的未來技術(shù)

  人們常說，人們對新興技術(shù)在短期內(nèi)的影響往往估計過高，而對其長期影響則估計不足。共封裝光學(xué)（CPO）就是一個很好的例子。經(jīng)歷了十年硅光子學(xué)的進步和數(shù)年沒有實際銷量的炒作之后，真正的應(yīng)用似乎即將成為現(xiàn)實。

  盡管博通、英特爾和思科展示了令人印象深刻的交換技術(shù)（后兩者已經(jīng)放棄了這些產(chǎn)品），CPO的未來無論是在可行性和規(guī)模上都充滿了不確定性。作為市場研究公司，Cignal AI無法為這項技術(shù)制定一個可信且可辯護的數(shù)量預(yù)測——因此選擇不提供預(yù)測。其他公司確實做了預(yù)測，但該調(diào)研公司并不認同他們的理由。

  這并不意味著Cignal AI忽視了CPO。他們持續(xù)關(guān)注著大小公司正在進行的令人矚目的研發(fā)工作，但在建立預(yù)測時保持謹慎。所有與COBO、NPO、混合硅光子學(xué)相關(guān)的努力從工程技術(shù)角度來看非常有趣，但該調(diào)研公司認為這些努力并未比傳統(tǒng)的光學(xué)模塊提供更多短期優(yōu)勢。事實證明他們的判斷是正確的。

  投資者：早期預(yù)警信號

  2025年1月，Cignal AI舉行了一系列一對一和小組會議與投資者交流。針對這些投資者會議，該調(diào)研公司準備了一組簡短的幻燈片，強調(diào)投資界感興趣的話題：可插拔相干技術(shù)和IPoDWDM、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的WDM支出及AI的影響、1.6T可插拔和AI集群需求、Infinera/Nokia的合并以及對可插拔數(shù)據(jù)中心光學(xué)器件需求的爆發(fā)式增長。

  然而，他們錯了。會議一開始，很明顯投資者對共封裝光學(xué)表現(xiàn)出了極大的興趣。這一興趣的催化劑是一系列來自中國臺灣的準確性存疑的文章，指出臺積電將很快在其工藝和封裝流程中引入CPO。具體來說，文章聲稱臺積電正將其1.6T光學(xué)接口集成到芯片中，并將于2025年下半年開始批量生產(chǎn)。

  這個時間線雖然看似荒謬，但這并沒有減輕投資者對于長期前景的擔(dān)憂。它激發(fā)了對CPO狀態(tài)的濃厚興趣，以及可插拔光學(xué)器件是否即將被淘汰的疑問。

  這些討論讓該調(diào)研公司意識到，盡管持懷疑態(tài)度，但現(xiàn)在是時候集中關(guān)注CPO的研發(fā)狀況，并可能確定市場何時會形成。經(jīng)過幾周的分析，一幅比目前所見更為清晰的畫面正在浮現(xiàn)。

  轉(zhuǎn)機：臺積電、博通、英偉達

  需要是發(fā)明之母，AI的網(wǎng)絡(luò)需求現(xiàn)在正在推動機架內(nèi)銅互連（擴展升級）的極限，甚至最終可能會挑戰(zhàn)網(wǎng)絡(luò)交換機中使用的可插拔光學(xué)元件的經(jīng)濟性（擴展外延）。雖然英偉達NVL72的銅互連是一項真正的工程奇跡，但向每通道400G的跳躍似乎是一個難以逾越的挑戰(zhàn)。這一技術(shù)挑戰(zhàn)似乎是推動CPO發(fā)展的關(guān)鍵因素。

  臺積電正在與其兩個關(guān)鍵合作伙伴——博通和英偉達合作，大力投資于CPO的實現(xiàn)。臺積電不是將CPO視為一種產(chǎn)品，而是其制造過程中的關(guān)鍵一步——特別是其復(fù)雜的封裝解決方案的一部分。它試圖結(jié)合外部供應(yīng)商提供的新型光學(xué)和機械產(chǎn)品，提供短期和長期的CPO解決方案。與此同時，包括Marvell、Lightmatter等在內(nèi)的光學(xué)供應(yīng)商和初創(chuàng)企業(yè)正與Amkor、Sanmina等外包半導(dǎo)體組裝和測試實體(OSAT)合作，提供類似的CPO路徑。

  因此，在多年探索適用場景后，CPO終于找到了它的殺手級應(yīng)用——AI。目前，針對這一有吸引力的應(yīng)用場景，研發(fā)和投資活動正在如火如荼地進行中。然而，即便克服了重大的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，要實現(xiàn)大規(guī)模的市場銷售，仍然需要幾年的時間。

  這意味著什么

  毫無疑問，關(guān)于CPO的炒作即將升溫。正如在最近的投資者會議上所預(yù)見的，人們可能會在短期內(nèi)表現(xiàn)出過度的反應(yīng)?；仡?016年的OFC大會，當時投資者擔(dān)心硅光子學(xué)的興起會顛覆現(xiàn)有的光學(xué)產(chǎn)業(yè)。事實上，硅光子學(xué)雖已成為一項關(guān)鍵技術(shù)并得到廣泛應(yīng)用，但它并未對傳統(tǒng)光學(xué)業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。此外，盡管英特爾被視為硅光子學(xué)生產(chǎn)的領(lǐng)頭羊，卻未能從中獲得顯著收益。這一歷史經(jīng)驗提醒我們，面對新興技術(shù)時應(yīng)保持理性，避免過度樂觀或悲觀。

  下個月將迎來英偉達的GTC會議以及OFC '25。預(yù)計英偉達將在GTC大會上公布其CPO解決方案的具體路線圖，最有可能是作為其下一代Rubin平臺的一部分。此外，英偉達還可能效仿谷歌，強調(diào)通過使用OCS（光學(xué)電路開關(guān)）來應(yīng)對電氣開關(guān)在成本和功耗方面的挑戰(zhàn)，展示更為直接的應(yīng)用場景。OFC將在兩周后舉行，隨著英偉達的宣布，CPO和OCS預(yù)計將主導(dǎo)此次會議的討論熱點。