ICC訊 據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電贏得蘋果所有5G射頻芯片訂單,最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。
市場人士分析,相關(guān)晶片將采用臺(tái)積電6nm制程生產(chǎn),預(yù)期年需求將超過15萬片。業(yè)界認(rèn)為,RF相關(guān)網(wǎng)通晶片升級(jí)至6nm制程投片將是趨勢,由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩(wěn)定,蘋果仍是臺(tái)積先進(jìn)制程最大規(guī)模買家。
臺(tái)積電6nm制程隸屬于7nm家族,也是當(dāng)年在臺(tái)積電營收占比最大的先進(jìn)制程,整體應(yīng)用范圍已橫跨高階至中階行動(dòng)產(chǎn)品、消費(fèi)性應(yīng)用、人工智慧、網(wǎng)通、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器、以及高效能運(yùn)算,其中6nmRF制程(N6RF)是該家族最新成員。
檢測業(yè)先前也預(yù)測,今年市場重頭戲不在5G晶片升級(jí),反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發(fā)器晶片將激起新火花,并因傳輸規(guī)格升級(jí),將成為兵家必爭之地,順勢刺激半導(dǎo)體先進(jìn)制程投片需求。