Semtech在CIOE 2019推出其XGS-PON商用硅芯片組

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)Semtech公司(NASDAQ：SMTC)CIOE 2019，推出其第一款XGS-PON商用硅芯片組。該公司展示了用于XGS-PON光線路終端(OLT)的GN7153B組合芯片和GN7055B多速率突發(fā)模式跨阻抗放大器(TIA)。

  GN7153B以完全集成的方式支持OLT發(fā)送和接收信號(hào)。在接收端，GN7153B支持XG-PON(2.5G)和XG-SPON(2.5G / 10G)信號(hào);在發(fā)送方面，該器件利用Semtech的10G EML驅(qū)動(dòng)器和ClearEdge CDR技術(shù)來(lái)重置信號(hào)抖動(dòng)預(yù)算。 I2C可編程PLL環(huán)路帶寬控制和各種抖動(dòng)濾波器模式可實(shí)現(xiàn)發(fā)送路徑優(yōu)化。 EML驅(qū)動(dòng)器包括eye-shaping功能和自動(dòng)功率控制(APC)環(huán)路，使Semtech聲稱具有同類最佳的傳輸眼圖質(zhì)量。突發(fā)模式接收數(shù)據(jù)路徑包括多速率2.5G/10G限幅放大器，具有快速突發(fā)模式信號(hào)檢測(cè)功能，集成放電電路，復(fù)位時(shí)間短。

  GN7055B突發(fā)模式TIA使用外部復(fù)位信號(hào)來(lái)滿足XGS-PON 2.5G和10G傳輸?shù)氖諗繒r(shí)間和突發(fā)動(dòng)態(tài)范圍要求。該器件具有快速自動(dòng)增益控制(AGC)環(huán)路，可在突發(fā)模式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍。GN7055B采用裸片形式，支持工業(yè)溫度范圍，并使用單個(gè)3.3V電源。

  Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品集團(tuán)營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁Timothy Vang博士表示：“XGS-PON將為家庭和企業(yè)帶來(lái)新一代更快的光學(xué)寬帶服務(wù)，為PON市場(chǎng)的最大部門(mén)提供服務(wù)。我們的芯片組通過(guò)帶來(lái)高性能和低成本來(lái)促進(jìn)這種增長(zhǎng)。”