Iccsz訊(編輯:Aiur) CIOE2017圓滿(mǎn)結(jié)束,回顧這場(chǎng)光電盛會(huì),日本三菱電機(jī)的100G高集成度產(chǎn)品可謂是業(yè)界最受關(guān)注的光器件之一。三菱電機(jī)展出了100G高度集成的APD-ROSA及EML-TOSA,是為了更好的迎接通訊市場(chǎng)蓬勃增長(zhǎng)的巨大需求。訊石參加三菱電機(jī)新品發(fā)布會(huì),并對(duì)三菱展臺(tái)的熙熙攘攘做了些許報(bào)道。
門(mén)庭若市,三菱一直是行業(yè)領(lǐng)先者
三菱展臺(tái)熙熙攘攘
日本專(zhuān)家向客戶(hù)介紹產(chǎn)品特性
三菱電機(jī)在光纖通信方面主要提供光器件和光模塊產(chǎn)品,光器件是短-長(zhǎng)波激光二極管和光電二極管,光模塊產(chǎn)品包括激光二極管模塊和光電二極管模塊。如見(jiàn)三菱電機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)大量應(yīng)用在主干網(wǎng)、接入網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)通訊、傳輸設(shè)備上。
在三菱電機(jī)新產(chǎn)品媒體見(jiàn)面會(huì)上, 三菱中國(guó)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)增田健之表示三菱電機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)從事光器件銷(xiāo)售已經(jīng)超過(guò)20年,積累了五十多家客戶(hù)。伴隨這中國(guó)FTTH市場(chǎng)增長(zhǎng),三菱GPON ONU DFB激光器和快速增長(zhǎng),同時(shí)4G的快速發(fā)展也讓三菱10G DFB激光器出貨量快速上升。增田健之還表示2017年,三菱電機(jī)光器件在中國(guó)FTTH市場(chǎng)占有率達(dá)到60%。眼下三菱電機(jī)認(rèn)為中國(guó)10G PON正在起量,這是建設(shè)千兆寬帶的關(guān)鍵。
另一位日本專(zhuān)家衫立厚志向媒體講述光器件在FTTH的變化,隨著10G PON在未來(lái)會(huì)逐步成為主流,COMBO-PON光收發(fā)模塊憑借上下兼容性更容易成為運(yùn)營(yíng)商部署之首選,而三菱電機(jī)10G EML激光器將是COMBO-PON模塊的關(guān)鍵。
訊石編輯也采訪(fǎng)了三菱電機(jī)房國(guó)棟主管,房主管表示中國(guó)是全球最大的光通信市場(chǎng),中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)三菱電機(jī)光器件銷(xiāo)售80%,占據(jù)半導(dǎo)體事業(yè)部業(yè)績(jī)的30%,2016年在中國(guó)的營(yíng)收約2億美元。
三菱媒體見(jiàn)面會(huì) 日本專(zhuān)家增田健之
日本專(zhuān)家衫立厚志
新產(chǎn)品Feature
1、長(zhǎng)距離傳輸及超低功耗
隨著智能手機(jī)與平板電腦等便攜式設(shè)備的普及化,信息云等數(shù)據(jù)通信量急劇增加,各大電信商紛紛要求增設(shè)光纖通信基站內(nèi)的光傳輸設(shè)備。由于通信基站內(nèi)的安裝空間有限,市場(chǎng)對(duì)能進(jìn)行長(zhǎng)距離傳輸、小型化及低功耗化的光纖收發(fā)器的需求不斷增加。
三菱電機(jī)為滿(mǎn)足這些需要,在今年6月已研發(fā)出通過(guò)APD-ROSA單體可使傳輸距離達(dá)到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產(chǎn)品。雖然目前仍未有量產(chǎn)日期,但這個(gè)產(chǎn)品肯定能符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網(wǎng)絡(luò)如數(shù)據(jù)中心的要求。
100G高度集成APD-ROSA器件
這款體積只有6.75 (寬) x 14.65 (長(zhǎng)) x 5.3mm(高) 的100G 高度集成APD-ROSA,能以27.95Gb/s速率接收信號(hào)。芯片結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)優(yōu)化后,開(kāi)發(fā)出具備高速光電轉(zhuǎn)換響應(yīng)特性的APD器件,靈敏度高達(dá)Pr -21.5dBm (typ.) @10-6,符合新一代小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格。
由于100G 高度集成APD-ROSA內(nèi)置電信號(hào)放大系統(tǒng)TIA和光學(xué)分波器,實(shí)現(xiàn)了低于 0.6W的業(yè)內(nèi)超低功耗。它的工作溫度范圍在-5℃至+80℃間,適用于100G基站的ER4 Lite。
2、體積縮減一半
對(duì)于傳輸距離達(dá)80km的主干網(wǎng)、城域接入網(wǎng)設(shè)備及數(shù)據(jù)中心的需求,三菱電機(jī)將在今年9月量產(chǎn)4波長(zhǎng)100G高度集成EML-TOSA,這4個(gè)波長(zhǎng)全皆符合LAN-WDM要求,能以27.95Gb/s 的速率工作。
全新的100G高度集成EML-TOSA在小型封裝內(nèi)集成了4個(gè)25G通信用EML芯片和1個(gè)光學(xué)合波器,通過(guò)對(duì)波長(zhǎng)不同的4個(gè)25G光信號(hào)進(jìn)行復(fù)用傳送,實(shí)現(xiàn)用1根光纖就可以達(dá)到100Gb/s的傳輸速度。
新產(chǎn)品“FU-402REA”型號(hào)尺寸僅6.7 (寬)×15 (長(zhǎng))×5.8mm (高),由于是外接驅(qū)動(dòng)IC芯片,外形尺寸能完全符合小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格,體積只為上一代產(chǎn)品“FU-401REA”的45%。新產(chǎn)品的工作溫度為-5至+80oC;還將最大功耗進(jìn)一步降至1.2W,適用于100G基站LR4/ER4 以及 OTU4。
3、傳輸速度更快
現(xiàn)時(shí)新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)需要安裝小型及25G高速運(yùn)行的收發(fā)器,兼且能在室外的基站運(yùn)行,因此要求收發(fā)器上搭載的DFB激光器需要在寬溫度范圍下高速運(yùn)作,同時(shí)還要確保符合25G小型收發(fā)器規(guī)格的外形尺寸。
三菱電機(jī)推介的25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO56型封裝技術(shù)及外置驅(qū)動(dòng)IC芯片,與現(xiàn)有的10G DFB產(chǎn)品尺寸完全一樣,便于客戶(hù)生產(chǎn),符合25G小型收發(fā)器規(guī)格(SFP28),適用于同步光纖網(wǎng)及以太網(wǎng),為新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)的高速化作出貢獻(xiàn)。
25G非制冷DFB-LD TO-CAN器件
這款激光器預(yù)計(jì)在今年第四季量產(chǎn),采用f2mm 球形透鏡 (焦距=6.6mm),能在業(yè)界最寬的工作溫度范圍 (-20℃至+85℃) 下,以25G高速運(yùn)行,較現(xiàn)有10G的產(chǎn)品大大提升。此外,搭載25G DFB激光器的通信設(shè)備,不需要安裝制冷機(jī),并且可以設(shè)置在室外。
在這個(gè)全球規(guī)模最大的光電專(zhuān)業(yè)展覽會(huì)上,三菱電機(jī)還展出不同系列產(chǎn)品,包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT到10GE-PON 及XG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。
在光通信器件領(lǐng)域上,三菱電機(jī)擁有超過(guò)30年的豐富經(jīng)驗(yàn),擁有世界頂級(jí)的研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)、售后技術(shù)支持和銷(xiāo)售能力,陸續(xù)開(kāi)發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測(cè)器組件,滿(mǎn)足通訊網(wǎng)絡(luò)的需要。
現(xiàn)場(chǎng)展品(1)
現(xiàn)場(chǎng)展品(2)
三菱電機(jī)高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒(右)與訊石編輯合影
三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司簡(jiǎn)介
三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在2017年的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中,名列第276。作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè),三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù),并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)著重要的地位。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司把弘揚(yáng)國(guó)人智慧,開(kāi)創(chuàng)機(jī)電新紀(jì)元視為責(zé)無(wú)旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng)造力貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì)繁榮。
三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品,其中三菱功率模塊在電機(jī)控制、電源和白色家電的應(yīng)用中有助于您實(shí)現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊等應(yīng)用中提供解決方案。