Scintil Photonics獲€1350萬(wàn)B輪融資 用于硅光子擴(kuò)展

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒消息，法國(guó)硅光子技術(shù)開(kāi)發(fā)商Scintil Photonics近日透露，它已在新投資者Robert Bosch Venture Capital (RBVC)的領(lǐng)導(dǎo)下籌集了1350萬(wàn)歐元的第二輪融資。之前的投資者Supernova Invest、Innovacom和Bpifrance通過(guò)其數(shù)字風(fēng)險(xiǎn)基金也參與了這一輪融資，這使該公司的融資總額達(dá)到了1750萬(wàn)歐元(Scintil Photonics于2019年在第一輪融資中籌集了400萬(wàn)歐元)。Scintil Photonics總裁兼首席執(zhí)行官Sylvie Menezo表示，這筆資金將幫助該公司在2024年底前實(shí)現(xiàn)其CMOS III-V增強(qiáng)型硅光子IC的量產(chǎn)。

  Scintil Photonics利用硅光子學(xué)在同一芯片上集成有源和無(wú)源功能。其中包括III-V光放大器和激光器，該公司將它們集成在硅光子晶圓的背面。

  Menezo表示，該公司已經(jīng)向在高性能計(jì)算、5G和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域工作的美國(guó)和歐洲公司交付了原型設(shè)備。這些芯片正處于不同的測(cè)試階段。她補(bǔ)充說(shuō)，作為一家無(wú)晶圓廠，公司擁有生產(chǎn)工廠和封裝合作伙伴。

  新的資金將使Scintil Photonics能夠提高其當(dāng)前產(chǎn)品的產(chǎn)量，并能夠開(kāi)發(fā)用于超高速應(yīng)用的芯片。Menezo說(shuō)她關(guān)注從800Gbps到3.2Tbps的傳輸速率。公司高管正在評(píng)估共封裝光學(xué)器件(CPO)等應(yīng)用，盡管Menezo表示有信心可插拔光學(xué)器件應(yīng)該在一段時(shí)間內(nèi)滿足要求。

  除了位于法國(guó)格勒諾布爾的總部外，Scintil Photonics還在加拿大多倫多開(kāi)設(shè)了辦事處。Menezo表示，她希望看到該公司將其足跡擴(kuò)展到美國(guó)西海岸和亞洲——新資金可能有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。該公司還在擴(kuò)大其員工，特別是在設(shè)計(jì)、測(cè)試和包裝領(lǐng)域。公司現(xiàn)有員工15人;Menezo預(yù)計(jì)到2027年這個(gè)數(shù)字將增長(zhǎng)到近100人。

  在今年的OFC展會(huì)期間，Scintil Photonics推出了III-V增強(qiáng)型硅光子IC。這款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec數(shù)據(jù)速率，從而實(shí)現(xiàn)高速通信中的終極互連。這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進(jìn)的硅調(diào)制器和鍺光電探測(cè)器，支持56Gbaud PAM4，還集成III-V光放大器。這種顛覆性的IC技術(shù)能夠以具有競(jìng)爭(zhēng)力的每千兆每秒成本通過(guò)并行化和增加波特率來(lái)提供可持續(xù)的比特率。該IC利用硅上III-V材料的晶圓級(jí)鍵合來(lái)集成光學(xué)放大器/激光器。