芯速聯將攜自研硅光芯片400G/800G系列光模塊亮相第24屆CIOE

  ICC訊 第24屆中國國際光電博覽會即將在9月6日于深圳國際會展中心開幕，芯速聯光電科技即將隆重亮相12號館12A28展位，400G/800G高速率硅光解決方案和高速率相干模塊產品將隨展會開啟一同亮相。

  隨著AI和 5G 驅動企業(yè)向數字世界躍進，芯速聯憑借多年的市場經驗認識到，充足的制造能力和垂直的研發(fā)能力是保障芯速聯核心競爭力的關鍵。因此，芯速聯堅持自主創(chuàng)新，專注硅光，DSP等芯片級技術研發(fā)，致力于通過專業(yè)、可靠的功能滿足客戶的各種需求。

  此次CIOE國際光電博覽會，芯速聯將攜自研硅光芯片的400G/800G系列光模塊亮相第24屆CIOE中國國際光電博覽會。屆時芯速聯將在展會12A28號展位向業(yè)界現場重點展示高速率自研硅光芯片及模塊，應用于低延時高可靠性要求的AI計算集群，以及400G及以上數據中心。

  芯速聯的研發(fā)團隊致力于為客戶提供支持，芯速聯的專業(yè)銷售團隊持續(xù)關注客戶需求，芯速聯將持續(xù)專注于研發(fā)、生產和銷售高速率高性能光模塊和光器件，推動高速光互聯技術發(fā)展!期待您蒞臨12號館12A28芯速聯展位，誠邀與您相聚CIOE!

  關于我們

  芯速聯光電科技是一家以硅光及DSP技術為核心，并擁有產業(yè)鏈垂直整合能力的光通信企業(yè)。

  以自研Hyper Silicon?硅光技術平臺為核心，芯速聯在安徽的超級制造工廠已建設完備的wafer in-module out全自動光模塊生產平臺，工廠內實現了從光芯片設計到封裝，從光模塊設計到量產的全套工藝與流程 in house。目前芯速聯 400G硅光芯片/模塊均已完成批量銷售，其800G硅光模塊和400G相干模塊將于2023年下半年實現量產。