芯片
機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收衰退5.3%
德州儀器將在美國(guó)猶他州建第二座晶圓廠
中芯國(guó)際:2022 年手機(jī)占公司總晶圓收入的 27%
英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品
印度政府欲邀請(qǐng)更多公司建立在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體工廠
位列第一,臺(tái)積電2022年專利申請(qǐng)數(shù)達(dá)1534件
三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)晶圓代工價(jià)格下跌
聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收同比下降48.6% 創(chuàng)32個(gè)月新低
臺(tái)積電:2023年1月?tīng)I(yíng)收 2000.5億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)16.2%
中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏
Gartner:2022年排名前十半導(dǎo)體買(mǎi)家的芯片支出減少7.4%
業(yè)內(nèi)人士:英偉達(dá)未因ChatGPT加投4nm “市場(chǎng)過(guò)度樂(lè)觀”
美商務(wù)部長(zhǎng)將前往印度 討論合作芯片制造事宜
SIA:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁
SEMI:2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營(yíng)收均創(chuàng)新高
芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO:公司致力于今年上市
Arm累計(jì)總出貨已達(dá)2,500億片
日本擬28億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造
2022年全球十大芯片買(mǎi)家有八個(gè)采購(gòu)量下滑:華為削減最多
美對(duì)華半導(dǎo)體出口管制 德企虧損慘重
機(jī)構(gòu):美洲芯片市場(chǎng)跟隨亞太地區(qū)同步下滑
日本最快4月管制尖端半導(dǎo)體出口引業(yè)界擔(dān)憂:恐遭中國(guó)反制
Gartner:蘋(píng)果在 2022 年仍然是全球最大的半導(dǎo)體買(mǎi)家
半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價(jià),為近三年來(lái)首次
SEMI:若日荷對(duì)華出口限制不如美國(guó)全面 限制將是“無(wú)效的”
美國(guó)半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國(guó)建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
知情人士稱,由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運(yùn)營(yíng)虧損,三星電子正考慮削減半導(dǎo)體產(chǎn)量。
日本考慮應(yīng)美國(guó)要求限制中國(guó)芯片出口
全球超過(guò)90%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都在10納米或以上
最高補(bǔ)貼4000萬(wàn)!多個(gè)重大芯片政策發(fā)布
阿斯麥呼吁對(duì)華芯片管制要“明智”:“最終會(huì)促使中國(guó)研發(fā)出自己的技術(shù)”
三星預(yù)計(jì)2023年芯片利潤(rùn)減半,約為13.1萬(wàn)億韓元
日本自民黨議員:中國(guó)肯定對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備管控采取反制措施
日美荷就半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題達(dá)成一致?美國(guó)業(yè)界表達(dá)不滿
郭明錤:蘋(píng)果已暫停自研Wi-Fi芯片
Gartner:2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%
AFS:2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬(wàn)輛車(chē),亞洲市場(chǎng)受影響最嚴(yán)重
Counterpoint:臺(tái)積電繼續(xù)主導(dǎo)2022年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng) Q4收入份額高達(dá)60%
晶圓代工廠力積電:預(yù)計(jì)一季度產(chǎn)能利用率大降 營(yíng)收環(huán)比減少15%
跟進(jìn)臺(tái)積電步伐 三星電子預(yù)計(jì)將縮減晶圓代工開(kāi)支
芯思杰車(chē)載激光雷達(dá)探測(cè)器芯片通過(guò)國(guó)際通用AEC-Q102車(chē)規(guī)元器件產(chǎn)品驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
臺(tái)積電5nm工藝營(yíng)收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
臺(tái)積電2022年第四季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%
不受砍單影響 中國(guó)臺(tái)灣三大硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃照舊
消息稱臺(tái)積電已獲博通3nm芯片訂單
神話吹破 臺(tái)積電3nm良率遠(yuǎn)沒(méi)有80%:僅有蘋(píng)果少量下單
臺(tái)積電五大客戶已投片5納米以下制程
蘋(píng)果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài):iPhone 15還得靠我們
SIA:11月全球半導(dǎo)體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
韓國(guó):三星3nm制程良率大幅提升
光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資,深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
海思芯片亮眼!華為5G基站拆解背后:大力扶持國(guó)產(chǎn) 美國(guó)零部件近乎消失
傳戴爾計(jì)劃2024年停止使用中國(guó)制造的芯片,并將50%產(chǎn)能移出中國(guó)
芯片報(bào)廢率80%的3nm可憐蟲(chóng):這下有救了
今年跟不跟蘋(píng)果加入 3nm 芯片陣營(yíng)?高通聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)猶豫不決
臺(tái)積電先進(jìn)制程大爆發(fā)!OPPO、特斯拉等均下單
消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC
美國(guó)芯片法案已推動(dòng)2000億美元民間投資,共涉及32座晶圓廠
臺(tái)積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元,再創(chuàng)新高
三星預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體芯片營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將減半 達(dá)13.1萬(wàn)億韓元
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